檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "LED".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="林舜天"
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目前市售之LED 路燈多為單晶封裝以陣列方式排列成一個面光源，而近年來隨著COB LED 興盛，在功率提高的同時散熱亦成為一個重要的問題，此時COB LED 必需安裝在合適的燈具上，且排列方式勢必要…
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本論文呈現熱模擬分析在自然對流下冷卻的三種高亮度LED模組系統分別為3x3, 4x5, 7x7 LED晶片排列封裝在印刷電路板上，操作在不同的條件下之結果趨勢。評估LED模組系統輸入定額瓦數後使用熱…
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MR16-LED燈具在市售產品中皆以鰭片方式進行被動式散熱，受限於MR16規格之體積限制，當亮度欲往上提升，被動式之傳熱方式就會遇到散熱的瓶頸，因此就必須有別以往的被動式散熱，而走向主動式散熱。本文…
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近年來LED ( Light emitting diode ) 照明發展快速，目前照明市場上的需求，高功率的暖白光LED將成為未來的趨勢。 本研究最大的目的在使用紅色及黃色兩種螢光粉體封裝多晶LED…
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本研究主要是針對LED的設計參數-封裝矽膠與金線弧度的變化，利用高溫點亮測試及冷熱衝擊測試進行產品的可靠度驗證，找出該兩項參數與LED產品可靠度的影響性。兩款不同的封裝矽膠，首先以高溫點亮的老化測試…
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藍光晶粒 (InGaN) 搭配 (YAG) 黃色螢光粉的方法是目前白光發光二極體 (White-light LED) 發展的主要課題之ㄧ，此材料具有獨特結構及具有螢光效能，其光效能與螢光粉粒徑大小息…
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在不考慮光學透鏡、反射杯及驅動電路等零件因素影響條件下，本研究以不同LED模組及燈杯表面散熱面積組成之MR16-Compatible LED燈泡，在改變額定輸入電流條件下，研究其電壓、光通量、色溫、…